1 이중 모드 그룹을 사용하여 기존 가공 방법에 비해 효율이 약 20% 향상되었습니다.

350 * 400mm 이내의 모든 패널을 절단할 수 있는 2쌍의 큰 테이블;

3 서로 다른 두 종류의 패널을 동시에 좌우로 번갈아 절단할 수 있습니다.

4 패널 스캔과 같은 고급 프로그래밍 기능이 있습니다.

5 일시정지, 경로 지정 컷, 밀링 세그먼트 컷 등의 실용적인 기능을 지원합니다.

6 먼지 제거 모드, 먼지 제거 옵션;

7 안전문, 안전울타리 등 방호기능;

8 옵션 공구 파손 감지 기능, 자동 칼 교환 기능, 자동 덮개 기능;

9개의 MES 기능은 실시간 모니터링 및 데이터 상호 작용을 위해 사용자 정의할 수 있습니다.

고정밀

CCD는 절단 정밀도를 보장하기 위해 마커 포인트를 자동으로 식별하고 보상합니다.

프로그래밍의 효율성, 편의성 및 안정성을 향상시키는 우수한 시각화 시스템:

듀얼 워크스테이션 플랫폼은 서보 나사로 구동되므로 더 높은 작동 정밀도를 보장합니다.

고효율

PCBA 보드 절단과 재료 공급을 동시에 수행하여 대기 시간을 줄일 수 있는 이중 작업대;

듀얼 워크스테이션 플랫폼은 서보 나사로 구동되어 더 빠른 작동 속도, 더 적은 절단 응력, 더 나은 안정성을 보장합니다.

듀얼 워크스테이션 워크스테이션에는 80% 효율 향상 (옵션) 을 제공하는 이중 회전 옵션도 있습니다.

고품질

먼지 제거 장치는 정전기 방지 브러시를 장착하여 90% 의 청결 효율을 높인다;

절삭 날이 평평하고 매끄러우며 절삭 응력은<200μ.


호스트 사양