1 采用双模组，效率相比传统加工方式提高约20%；

2 双大台面，可切割任意款350*400mm内的拼板；

3 左右可同时交替切割两款不同型号的拼板；

4 带拼板扫描等高级编程功能；

5 支持暂停、指定路径切割、铣刀分段切割等实用功能；

6 上吸尘方式，可选配下吸尘；

7 安全门、安全光栅等防护功能；

8 可选配断刀检测功能、自动换刀功能、自动压盖板功能;

9 可定制MES功能，实时监控与数据交互。

高精度

自动识别mark点定位与补偿确保切割的高精度；

精湛的视觉系统，提高编程的效率.便捷性与稳定性;

双工位平台采用伺服加丝杆驱动，保证设备精度更高。

高效率

双工位台面，可同时执行PCBA分板及换板，降低放置PCBA的等待时间；

双工位平台采用伺服加丝杆驱动，保证设备速度更高，分板机应力更小，稳定性耐用性更佳。

双工位双主轴提高产量80%（选配）。

高品质

防静电毛刷式上吸尘装置，集尘率提升90%高洁净;

PCBA切割应力<200μ切割面平整光滑。


主机规格