产品中心
双平台剥皮机是我公司为满足市场需求而开发的精密设备，主要用于FPC和PCB产品的形状切割和剥皮等。
该设备由激光切割机构、切割定位机构、切割除尘机构和切割平台机构组成。
切割各种产品的长度和宽度可以手动调整。
双平台激光脱皮机具有兼容性强、精度高、速度快、稳定性好、体积小等特点。
软件和硬件均由我公司完全开发，使用方便。
| 设备 | 双平台高精度激光切割机器 |
| 风格 号码 | WXR-220UD |
| 激光 | 20W紫外激光器，纳秒 |
| 切割 格式 | 350mm×500mm |
| 平台 | 双平台 |
| 应用 物体 | 印刷电路板 |
| 综合的 准确 | ±0.025毫米 |
| 附加费用 和 卸货 | 手动 |
| 支持 文件夹 | DXF等 |
| 行动 系统 | WIN10 |
| 设备 重量 | 约2.5吨 |
应用领域
半导体、集成电路、通信、照明等
应用对象
LCP、MPI、PI、FR4、FR5和CEM以及聚酯、陶瓷等射频材料
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