是全球PCB专用生产设备领域工序解决方案布局为广泛的企业之一；覆盖常规刚性多层板、高密度互联板(HDI)、类载板(SLP)、载板(IC Substrate) 。挠性及刚挠结合板(FPC&Flex-Rigid）等所有细分PCB产品的钻孔、曝光(内层、外层、阻焊)、成型、电性能检测、贴补强及自动化等关键工序，提供包括机械钻孔机、CO2/UV/超快激光钻孔机的钻孔方案，LDI激光直接成像方案，机械成型、激光成型方案，专用/通用/高精测试方案，钢片补强机及辅材贴附等多系列多种类工序解决方案。